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晶圓激光切割機

晶圓激光切割機具有劃片速度快、效率高、成片率高、高精度二維直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺等特征，廣泛應用于集成電路晶圓、GPP二極管晶圓、GPP可控晶圓的劃線切割以及TVS晶圓的劃線切割。

產品編號：

我要詢價

激光器功率：

5w~30W

加工幅面：

可定制

產品描述

技術參數

應用領域

樣品展示

天弘晶圓激光切割機產品特點：

1、劃片速度快，效率高，成片率高

2、非接觸式加工，無機械應力，提高芯片質量

3、CCD快速定位功能，實時同軸監視或旁軸監視功能

4、高精度二維直線運動平臺，高精度DD旋轉平臺

5、大理石基臺，穩定可靠，熱變形小

6、精密數控系統

7、全中文操作界面，操作直觀、簡易，界面良好

8、劃線工藝專家系統

9、高可靠性和穩定性

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